江苏某公司集成电路系统封装项目配套环保设施
项目介绍
江苏某公司集成电路系统封装项目配套环保设施位于江苏苏州，属于机械电子电器类项目[机械]，该项目是扩建项目，企事业类；已到环评阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是环境影响评价，项目计划投资金额为24570-29700万元。
公司拟在锦溪镇锦商路 699 号租赁立讯电子科技（昆山）有限公司厂区（本项目使用整个厂区公辅设施及 A/B 栋厂房 1F、3F，C/D 栋厂房为备用），建设立芯精密智造（昆山）有限公司集成电路系统封装项目（晶圆封装、芯片封装、元器件封装），生产规模为年产 60 万片 8 英寸以上集成电路晶圆级封装、年产 6000 万颗消费性电子产品芯片封装、年产 15000 万件消费类电子元器件封装
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