云锡新材料-先进封装用高可靠锡铅焊锡球/膏关键互联材料的研究及开发项目
项目介绍
云锡新材料-先进封装用高可靠锡铅焊锡球/膏关键互联材料的研究及开发项目位于云南昆明，属于石油化学工程类项目[石化其他]，该项目是其他，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为106-128万元。
本项目针对电子信息行业用焊锡膏、BGA焊锡球产品进行技术攻关。主要围绕高温半导体焊锡膏性能提升试验研究，开发出1-2款适用于半导体SMT及喷印工艺的印刷性好、焊接性好、高可靠性的焊锡膏配方；对Sn-Pb系BGA焊球的性能改善及可靠性进行对比分析，开发出适用于Sn63Pb37焊锡球表面抗氧化配方。该项目不涉及到产线建设，为产品迭代升级，投资主要为新增两台测分析试设备和两台实验室小型设备。 ...
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