长通半导体(南阳)有限公司LED芯片加工生产项目
项目介绍
长通半导体(南阳)有限公司LED芯片加工生产项目位于河南南阳,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为9100-11000万元。
项目代码为2411-411373-04-01-610695,总投资10000万元。项目于2024-05-17开始筹备,计划于2025-12-17建成。
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