华润天和包装自动化项目
项目介绍
华润天和包装自动化项目位于广西桂林，属于机械电子电器类项目[电子电器]，该项目是改建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为556-672万元。
引入1套包装自动线设备，用于实现8cm*13cm规格贴膏产品包装自动化生产，旨在提升生产效益，降低质量风险，并为实现智能制造奠定良好基础。项目建设完成后，预计新增产能3.5万件/年，达产产值4800万元，新增税收882万元，以全面提升生产效率、产品质量及市场竞争力。计划将于202606建成。
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