半导体功率模块(高性能氮化硅)陶瓷基板智能化生产线建设项目
项目介绍
半导体功率模块(高性能氮化硅)陶瓷基板智能化生产线建设项目位于四川内江,属于机械电子电器类项目[机电其他],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额暂未确定。
2024-11-14正式批复,获得项目编号2411-511098-07-02-186392,项目位于内江经济技术开发区
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