芯片板级封装载板项目（二期）
项目介绍
芯片板级封装载板项目（二期）位于湖北，属于机械电子电器类项目[电子电器]，该项目是新建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为10920-13200万元。
项目总投资12000万元，主要从事芯片板级封装载板研发与制造，占地面积113亩，建筑面积约52902.67㎡。购置曝光机3台，主要建设镀膜线1条、拟实现年产10万㎡芯片板级封装载板。
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