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半导体设备研发制造项目
审批
江苏 无锡
更新:2024-11-14 07:00:47
项目介绍
半导体设备研发制造项目位于江苏无锡,属于机械电子电器类项目[机械],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额暂未确定。
2024/11/05正式批复,获得项目编号2410-320205-89-01-745355
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建强金项
项目名称:
半导体设备研发制造项目
项目名称:
半导体设备研发制造项目
项目编号:
523237
所属行业:
机械电子电器-机械
建设性质:
新建
当前阶段:
立项
进展描述:
备案
资金来源:
自筹
业主类型:
企事业类
项目等级:
审批
所在地区:
江苏 - 无锡
更新时间:
2024-11-14 07:00:47
建设内容:
2024/11/05正式批复,获得项目编号2410-320205-89-01-745355
数据来源:
建强金项
发布者:
建强金项
当前版本号:
1