广州特美声电器有限公司智能音响研发制造基地新建项目

项目总用地面积11890.998平方米，可建设用地面积：10145平方米，总计容建筑面积：40580平方米，其中地下室一层，建筑面积：2600平方米。项目拟建新型产业用房、研发及生产基地、产业配套用房，主要用于智能音响设备研发与生产、智能音响创新研发中心及生产，以及配套商业办公等。本项目不涉及树木迁移。