先进半导体封装键合材料研发制造项目
项目介绍
先进半导体封装键合材料研发制造项目位于江苏扬州,属于机械电子电器类项目[机械],该项目是新建,企事业类;已到环评阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是环境影响评价拟审批公示,项目计划投资金额暂未确定。
江苏鑫沣尚先进材料科技有限公司拟投资50000万元,租赁江苏省扬州市高邮经济开发区波司登大道南侧3号-1厂房22800平方米,购置熔铸炉、拉丝机、退火炉等设备约200台/套,主要原材料为金板、高纯铜、银颗粒、半成品铝线等,项目建成后可形成年产键合丝产品1300万卷的生产能力。
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