苏州天义合精密科技有限公司年产精密电子硅胶防水部件5000万件迁扩建项目
项目介绍
苏州天义合精密科技有限公司年产精密电子硅胶防水部件5000万件迁扩建项目位于江苏苏州,属于机械电子电器类项目[机械],该项目是改扩建,企事业类;已到环评阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是环境影响评价拟审批公示,项目计划投资金额暂未确定。
本项目生产的精密电子硅胶防水部件主要用于手机、平板笔记本、电脑等设备的电子连接部件,需具有防水功能;本次迁扩建后,全厂年产精密电子硅胶防水部件5000万件,主要为计算机外围设备制造项目。
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