新一代高导热芯片热沉材料及模块组件级散热器件建设项目

新一代高导热芯片热沉材料及模块组件级散热器件建设项目位于四川，属于机械电子电器类项目[电子电器]，该项目是新建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额暂未确定。