超精细线路先进封装载板技术攻关及产业化

拟建设超精细线路先进封装载板中试产线，突破行业瓶颈实现在表面光滑基材上部署4/4μm的超细线宽能力，并应用于现有CSP、BGA及下一代玻璃基载板，购置超精细线路曝光机、显影线、激光诱导机、玻璃蚀刻线、微孔激光钻孔机、电镀线、退膜闪蚀线等设备20余台套，达产后实现产能300㎡/月。