佛山半导体科技园
项目介绍
佛山半导体科技园位于广东佛山,属于机械电子电器类项目[机电其他],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为31865-38518万元。
佛山半导体科技园项目规划用地面积为39359.21平方米,拟建约8.04万平方米载体,其中研发厂房2.00万平方米,净化厂房2.00万平方米,综合公共动力站0.60万平方米,产业载体-厂房共4栋约3.40万平方米,门卫室、垃圾中转站、库房等附属设施0.04万平方米,项目投入运营后,将针对符合半导体芯片设计、制造、载板、封装测试、模组开发等半导体、集成电路及其上下游电子信息,以及人工智能(工业机器人...
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