甘肃金川兰新半导体封装新材料生产线数字化转型提升改造项目

甘肃金川兰新半导体封装新材料生产线数字化转型提升改造项目位于甘肃兰州，属于机械电子电器类项目[机电其他]，该项目是改建，市政类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为31850-38500万元。