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江苏苏州电子公司新建半导体电路板电子封装材料生产项目配套废气处理设施

拟建江苏 苏州 更新:2024-11-06 07:20:41

项目介绍

江苏苏州电子公司新建半导体电路板电子封装材料生产项目配套废气处理设施位于江苏苏州,属于机械电子电器类项目[机电其他],该项目是扩建项目,企事业类;已到环评阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是环境影响评价,项目计划投资金额为2730-3300万元。

企业拟投资3000万元,新建厂房(2#厂房,总计3层,总建筑面积约2500m2),本项目主要利用其中的第3层(建筑面积约830m2),1~2层预留,建设新建半导体电路板电子封装材料生产项目。