建强金项全国工程立项情报平台

基于多次外延的超结MOSFET芯片电学参数一致性提升技术研究及产业化

审批陕西 西安 更新:2024-10-31 08:03:51

项目介绍

基于多次外延的超结MOSFET芯片电学参数一致性提升技术研究及产业化位于陕西西安,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是扩建,市政类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为4550-5500万元。

开展多次外延超结MOSFET产品和关键制造工艺技术研究;通过添置涂胶轨道机、湿法清洗机、沉积炉、金属溅射台4台套超结MOSFET芯片生产设备,完善超结芯片工艺制造能力,形成超结芯片批量加工能力;通过超...
项目名称:基于多次外延的超结MOSFET芯片电学参数一致性提升技术研究及产业化
项目名称:基于多次外延的超结MOSFET芯片电学参数一致性提升技术研究及产业化
项目编号:500570
投资金额:4550-5500CNY 万元
所属行业:机械电子电器-电子电器
建设性质:扩建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:市政类
项目等级:审批
所在地区:陕西 - 西安
计划开工时间:2024年11月
更新时间:
建设内容:开展多次外延超结MOSFET产品和关键制造工艺技术研究;通过添置涂胶轨道机、湿法清洗机、沉积炉、金属溅射台4台套超结MOSFET芯片生产设备,完善超结芯片工艺制造能力,形成超结芯片批量加工能力;通过超...
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1