泛半导体装备及核心零部件项目

项目占地80亩，主要新建机加工车间、测试中心、宿舍，占地面积约53644.88平方米，总建筑面积约34700.00平方米，建设规模为年产蒸镀机5套、镀膜机10套、物理气相沉积设备10套、分子束外延设备10套、电源1000套、真空泵1000套、阀门1000套。项目土地购置款6400万元。