丰稔芯片配套散热产品项目
项目介绍
丰稔芯片配套散热产品项目位于广东东莞，属于机械电子电器类项目[电子电器]，该项目是新建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为32760-39600万元。
占地面积23071平方米，建筑面积约80748.5平方米，主要建设内容包括研发设计楼、厂房等。建成后生产高端精密铜材散热产品、铝板散热产品、 特殊铝型材散热产品、纳米散热产品等，预计年产值7.5亿元。
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