基于国产7nm高性能车规芯片的舱行泊一体解决方案
项目介绍
基于国产7nm高性能车规芯片的舱行泊一体解决方案位于湖北,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为4550-5500万元。
芯擎科技龍鹰一号7nm高性能智能座舱芯片已经成熟量产,基于龍鹰一号的高算力打造舱行泊方案,通过新的软件架构设计单芯片同时支持智能座舱、低阶智能驾驶和智能泊车,充份发挥龍鹰一号高算力的特点和优势,减少了芯片和周边器件,可以为车厂节约大量的成本,符合汽车算力集中化、功能智能化的发展趋势。
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