江西茗创科技有限公司半导体芯片封装封测及成品生产项目

江西茗创科技有限公司半导体芯片封装封测及成品生产项目位于江西抚州，属于机械电子电器类项目[电子电器]，该项目是新建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为29120-35200万元。