江西炬辉科技有限公司半导体照明及成品生产项目

项目占地面积约21亩，建筑面积14500平方米，建设一座生产厂房、展厅、办公楼及仓库，项目预计建设50条半导体照明封装线，购置贴片机、焊线机、封装设备等约300台。|&|&|建成后年产值约6亿元。项目总投资32000万元,计划于202511建成。