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深圳市明强光电科技有限公司年产3亿片LED芯片COB封装项目

审批江西 上饶 更新:2024-10-24 07:54:32

项目介绍

深圳市明强光电科技有限公司年产3亿片LED芯片COB封装项目位于江西上饶,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为27300-33000万元。

项目通过租赁弋阳县高新技术园光电产业园厂房进行生产加工,厂房面积为12700平方米,并购置安装生产线设备等。|&|&|项目完成后,可达年产30000万元的生产规模。项目总投资30000万元,计划于202602建成。
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光电产业立项备案
📍 江西本地:光电产业立项备案
项目名称:深圳市明强光电科技有限公司年产3亿片LED芯片COB封装项目
项目名称:深圳市明强光电科技有限公司年产3亿片LED芯片COB封装项目
项目编号:491758
投资金额:27300-33000CNY 万元
所属行业:机械电子电器-电子电器
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:江西 - 上饶
计划开工时间:202502
更新时间:
建设内容:项目通过租赁弋阳县高新技术园光电产业园厂房进行生产加工,厂房面积为12700平方米,并购置安装生产线设备等。|&|&|项目完成后,可达年产30000万元的生产规模。项目总投资30000万元,计划于202602建成。
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1