深圳市明强光电科技有限公司年产3亿片LED芯片COB封装项目
项目介绍
深圳市明强光电科技有限公司年产3亿片LED芯片COB封装项目位于江西上饶,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为27300-33000万元。
项目通过租赁弋阳县高新技术园光电产业园厂房进行生产加工,厂房面积为12700平方米,并购置安装生产线设备等。|&|&|项目完成后,可达年产30000万元的生产规模。项目总投资30000万元,计划于202602建成。
登录后查看完整项目信息
- ✓本项目:业主联系人 · 环评信息 · 项目进展 · 附件下载
- ✓每天全国最新立项项目:工作日 07:00 更新,新项目抢先看