江西信芯半导体有限公司5G功率保护器及IC封测技术改造项目
项目介绍
江西信芯半导体有限公司5G功率保护器及IC封测技术改造项目位于江西赣州,属于机械电子电器类项目[机电其他],该项目是改扩建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为5460-6600万元。
项目主要建设芯片产线,封装产线,GDT产线,PPTC产线|&|&|总建筑面积18500平方米,其中无尘车间11400平方米,普通车间5074平方米,办公楼、宿舍楼2100平方米。主要设备有激光打标、涂...
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