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江西信芯半导体有限公司5G功率保护器及IC封测技术改造项目

审批江西 赣州 更新:2024-10-23 07:00:06

项目介绍

江西信芯半导体有限公司5G功率保护器及IC封测技术改造项目位于江西赣州,属于机械电子电器类项目[机电其他],该项目是改扩建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为5460-6600万元。

项目主要建设芯片产线,封装产线,GDT产线,PPTC产线|&|&|总建筑面积18500平方米,其中无尘车间11400平方米,普通车间5074平方米,办公楼、宿舍楼2100平方米。主要设备有激光打标、涂...
项目名称:江西信芯半导体有限公司5G功率保护器及IC封测技术改造项目
项目名称:江西信芯半导体有限公司5G功率保护器及IC封测技术改造项目
项目编号:490585
投资金额:5460-6600CNY 万元
所属行业:机械电子电器-机电其他
建设性质:改扩建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:江西 - 赣州
计划开工时间:202401
更新时间:
建设内容:项目主要建设芯片产线,封装产线,GDT产线,PPTC产线|&|&|总建筑面积18500平方米,其中无尘车间11400平方米,普通车间5074平方米,办公楼、宿舍楼2100平方米。主要设备有激光打标、涂...
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
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