江西信芯半导体有限公司5G功率保护器及IC封测技术改造项目

审批江西赣州更新：2024-10-23 07:00:06

项目介绍

江西信芯半导体有限公司5G功率保护器及IC封测技术改造项目位于江西赣州，属于机械电子电器类项目[机电其他]，该项目是改扩建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为5460-6600万元。

项目主要建设芯片产线，封装产线，GDT产线，PPTC产线|&|&|总建筑面积18500平方米，其中无尘车间11400平方米，普通车间5074平方米，办公楼、宿舍楼2100平方米。主要设备有激光打标、涂源台、显影机、光刻机、电泳机、激光划片红、贴膜机、金属干法刻蚀、自动粘片机、自动焊接炉、自动组装机组等设备。该项目无新建建筑，不生产12英寸和8英寸集成电路芯片；12英寸和8英寸大硅片；6英寸及以上碳...

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