建强金项全国工程立项情报平台

临沂中兰半导体项目

审批山东 临沂 更新:2024-10-18 07:51:13

项目介绍

临沂中兰半导体项目位于山东临沂,属于机械电子电器类项目[机电其他],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为46865-56650万元。

该项目建设地点位于临沂市兰山区义堂镇华夏村中心南北路与村南东西路交汇处向西150米路北,项目总占地面积10000平方米,总建筑面积30000平方米。该项目无新增用地,不改变厂区现有占地面积和建筑面积。...
项目名称:临沂中兰半导体项目
项目名称:临沂中兰半导体项目
项目编号:486617
投资金额:46865-56650CNY 万元
所属行业:机械电子电器-机电其他
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:山东 - 临沂
更新时间:
建设内容:该项目建设地点位于临沂市兰山区义堂镇华夏村中心南北路与村南东西路交汇处向西150米路北,项目总占地面积10000平方米,总建筑面积30000平方米。该项目无新增用地,不改变厂区现有占地面积和建筑面积。...
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1