建强金项全国工程立项情报平台

力子光电芯片封装及光引擎生产基地项目

审批广东 珠海 更新:2024-10-17 07:00:06

项目介绍

力子光电芯片封装及光引擎生产基地项目位于广东珠海,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为2730-3300万元。

项目总投资预计3000万元,用于建设TO芯片封装和光引擎封装两大产线,设计生产能力5000万片/年,项目建成后预计带动就业岗位200个。预计投入高精度固晶机、全自动共晶贴片机、全自动焊线机、高精度智能...
项目名称:力子光电芯片封装及光引擎生产基地项目
项目名称:力子光电芯片封装及光引擎生产基地项目
项目编号:484691
投资金额:2730-3300CNY 万元
所属行业:机械电子电器-电子电器
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:广东 - 珠海
计划开工时间:2024-10-01
更新时间:
建设内容:项目总投资预计3000万元,用于建设TO芯片封装和光引擎封装两大产线,设计生产能力5000万片/年,项目建成后预计带动就业岗位200个。预计投入高精度固晶机、全自动共晶贴片机、全自动焊线机、高精度智能...
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
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