力子光电芯片封装及光引擎生产基地项目
项目介绍
力子光电芯片封装及光引擎生产基地项目位于广东珠海,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为2730-3300万元。
项目总投资预计3000万元,用于建设TO芯片封装和光引擎封装两大产线,设计生产能力5000万片/年,项目建成后预计带动就业岗位200个。预计投入高精度固晶机、全自动共晶贴片机、全自动焊线机、高精度智能...
🔑 请登录 查看完整项目信息(联系人、环评、进展、附件等)