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高端化合物半导体芯片产业化项目

审批
湖北 武汉
更新时间:2024-10-15 07:00:21
项目名称:高端化合物半导体芯片产业化项目
项目名称:高端化合物半导体芯片产业化项目
项目编号:479890
投资金额:45500-55000 CNY 万元
所属行业:机械电子电器-电子电器
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区: 湖北 - 武汉
计划开工时间:2024-10
更新时间:
建设内容:项目依托现有厂房及设施,项目达产年预计年产砷化镓及磷化铟衬底39万片、外延片23万片、锗片20万片、锗外延片2万片等,相应对现有芯片规格和公辅、环保工程等配套调整。
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1
内容详情
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高端化合物半导体芯片产业化项目位于湖北武汉,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为45500-55000万元。
项目依托现有厂房及设施,项目达产年预计年产砷化镓及磷化铟衬底39万片、外延片23万片、锗片20万片、锗外延片2万片等,相应对现有芯片规格和公辅、环保工程等配套调整。
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