西安鼎坤半导体产业基地
项目介绍
西安鼎坤半导体产业基地位于陕西西安,属于机械电子电器类项目[机电其他],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为85349-103169万元。
项目总建筑面积约143200平方米,主要建设内容:生产厂房、研发中心、总部办公基地等。(该备案为告知性备案,涉及有关行业管理部门职责的,以行业管理部门意见为准)
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