建强金项全国工程立项情报平台

工业级曲面板级电路与电子器件增材制造装备产业化

审批陕西 西安 更新:2024-10-08 07:35:56

项目介绍

工业级曲面板级电路与电子器件增材制造装备产业化位于陕西西安,属于机械电子电器类项目[机械],该项目是技改及其他,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为5460-6600万元。

项目拟自研工业级曲面板级电路与电子器件增材制造装备20台/套,包含5X-3DPES、微曲共形等打印设备,用于工业级曲面板级电路与电子器件3D打印,形成1条调试、装配装备生产线和1条工业级产品打印服务生产线,建成后工业级曲面板级电路与电子器件年产量20000件。(该备案为告知性备案,涉及有关行业管理部门职责的,以行业管理部门意见为准)。
🔍 相关项目关键词
本篇项目涉及的设备与分类,点击查看全国同类项目线索
打印设备立项备案
📍 陕西本地:打印设备立项备案
项目名称:工业级曲面板级电路与电子器件增材制造装备产业化
项目名称:工业级曲面板级电路与电子器件增材制造装备产业化
项目编号:470954
投资金额:5460-6600CNY 万元
所属行业:机械电子电器-机械
建设性质:技改及其他
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:陕西 - 西安
计划开工时间:2024年10月
更新时间:
建设内容:项目拟自研工业级曲面板级电路与电子器件增材制造装备20台/套,包含5X-3DPES、微曲共形等打印设备,用于工业级曲面板级电路与电子器件3D打印,形成1条调试、装配装备生产线和1条工业级产品打印服务生产线,建成后工业级曲面板级电路与电子器件年产量20000件。(该备案为告知性备案,涉及有关行业管理部门职责的,以行业管理部门意见为准)。
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1