工业级曲面板级电路与电子器件增材制造装备产业化
项目介绍
工业级曲面板级电路与电子器件增材制造装备产业化位于陕西西安,属于机械电子电器类项目[机械],该项目是技改及其他,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为5460-6600万元。
项目拟自研工业级曲面板级电路与电子器件增材制造装备20台/套,包含5X-3DPES、微曲共形等打印设备,用于工业级曲面板级电路与电子器件3D打印,形成1条调试、装配装备生产线和1条工业级产品打印服务生产线,建成后工业级曲面板级电路与电子器件年产量20000件。(该备案为告知性备案,涉及有关行业管理部门职责的,以行业管理部门意见为准)。
🔑 请登录 查看完整项目信息(联系人、环评、进展、附件等)