高性能稀土合金材料及电子配套材料项目

项目投资约138000 万元。建设研发车间一栋、标准厂房19栋、仓库2栋、宿舍楼5栋等，项目占地面积279348平方米（419亩），建筑面积约560000平方米。主要稀土加工，生产合金芯片靶材2万套/年、稀土合金及焊接10万吨/年、各种金属材料、电子材料、电子元器件、电子电器、电机及智能设备的制造等。