“面向具身智能领域的基于芯粒异构集成的AI芯片及算法解决方案”的研发及产业化
项目介绍
“面向具身智能领域的基于芯粒异构集成的AI芯片及算法解决方案”的研发及产业化位于陕西西安，属于机械电子电器类项目[电子电器]，该项目是技改及其他，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为12108-14637万元。
项目拟购置主要设备共约265台/套，包含CPU服务器33台，GPU服务器12台，办公电脑145台，各类实验器材75套。用于芯片研发设计，以及芯片光罩掩膜板及晶圆委托生产等。（该备案为告知性备案，涉及有关行业管理部门职责的，以行业管理部门意见为准）。
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