年产100万件智能设备主板生产线技改项目

本项目拟在原厂区进行升级改造，利用原厂区5310.23平方米的厂房，新增购置全自动锡膏印刷机、贴片机、无铅回流焊、循环上板机、X-RAY点料机、首件检测设备、离线式分板机等设备共计31台（套），工艺流程：将外购的原辅材料先进行简单检验，检验合格的原料进入印刷机进行锡膏印刷，印刷好的PCB板进行SPI检测，不合格的用工业酒精将锡膏清洗掉，合格的板面进行贴片、AOI检测、回流炉焊接等工序。焊接好的PC...