建强金项全国工程立项情报平台

乐安博特半导体有限公司半导体专业器件生产线技改项目

审批江西 抚州 更新:2024-09-26 07:00:07

项目介绍

乐安博特半导体有限公司半导体专业器件生产线技改项目位于江西抚州,属于机械电子电器类项目[机电其他],该项目是改扩建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为2093-2530万元。

购置先进封装、生产工艺,购置全自动研磨机,刻蚀机,蒸镀机,自动划片机,全自动探针台,自动测试编带机等设备。|&|&|对现有半导体生产设备进行技术改造,形成年产能超过12亿片半导体的生产能力。项目总投资2300万元,计划于202512建成。
🔍 相关项目关键词
本篇项目涉及的设备与分类,点击查看全国同类项目线索
技改项目技术改造研磨机刻蚀机立项备案
📍 江西本地:技改项目技术改造研磨机刻蚀机立项备案
项目名称:乐安博特半导体有限公司半导体专业器件生产线技改项目
项目名称:乐安博特半导体有限公司半导体专业器件生产线技改项目
项目编号:464556
投资金额:2093-2530CNY 万元
所属行业:机械电子电器-机电其他
建设性质:改扩建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:江西 - 抚州
计划开工时间:202409
更新时间:
建设内容:购置先进封装、生产工艺,购置全自动研磨机,刻蚀机,蒸镀机,自动划片机,全自动探针台,自动测试编带机等设备。|&|&|对现有半导体生产设备进行技术改造,形成年产能超过12亿片半导体的生产能力。项目总投资2300万元,计划于202512建成。
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1