江西蓝越半导体有限公司半导体芯片密封项目
项目介绍
江西蓝越半导体有限公司半导体芯片密封项目位于江西上饶,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为20293-24530万元。
厂房面积20000㎡,主要生产半导体功率器件、光电芯片测试及封装,密封制造|&|&|占地面积20000平方米,项目投资额约22300万元。项目总投资22300万元,计划于202509建成。
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