河南科之诚第三代半导体碳基芯片有限公司年产6000片金刚石基压电多层膜晶圆生产线项目

河南科之诚第三代半导体碳基芯片有限公司年产6000片金刚石基压电多层膜晶圆生产线项目位于河南新乡，属于机械电子电器类项目[电子电器]，该项目是新建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为1092-1320万元。