建强金项全国工程立项情报平台

杭州大和热磁电子有限公司在马来西亚合资新设境外公司并新建热电半导体设备部件生产加工项目

审批浙江 更新:2024-09-18 07:00:50

项目介绍

杭州大和热磁电子有限公司在马来西亚合资新设境外公司并新建热电半导体设备部件生产加工项目位于浙江,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额暂未确定。

购置马来西亚柔佛州新山巴西古当工业区的工业厂房,装修和改造面积约4326平方米的厂房,进行车间外立面改造,车间内部净空房的建设与改造。项目达产后,形成月产25万枚热电半导体器件生产线的生产能力。
项目名称:杭州大和热磁电子有限公司在马来西亚合资新设境外公司并新建热电半导体设备部件生产加工项目
项目名称:杭州大和热磁电子有限公司在马来西亚合资新设境外公司并新建热电半导体设备部件生产加工项目
项目编号:454069
所属行业:机械电子电器-电子电器
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:浙江
更新时间:
建设内容:购置马来西亚柔佛州新山巴西古当工业区的工业厂房,装修和改造面积约4326平方米的厂房,进行车间外立面改造,车间内部净空房的建设与改造。项目达产后,形成月产25万枚热电半导体器件生产线的生产能力。
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1