江西晶启省半导体有限公司年产80亿件半导体照明器件项目

项目为租赁厂房。主要设备为新加坡ASM固晶机、美国KS焊线机，生产工艺流程：晶圆芯片固晶→合金线焊线→分光→编带→入库（半导体照明器）。该项目建成后年耗电50万度，年综合能耗折合61.45吨标准煤。|&|&|项目总占地面积为6亩，总建筑面积为7500平方米。项目总投资10000万元,计划于202510建成。