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江苏南京某公司新型电子功能材料及半导体封装材料研发项目配套废气处理设施

拟建江苏 南京 更新:2024-09-14 07:00:28

项目介绍

江苏南京某公司新型电子功能材料及半导体封装材料研发项目配套废气处理设施位于江苏南京,属于机械电子电器类项目[机电其他],该项目是改扩建,企事业类;已到环评阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是环境影响评价,项目计划投资金额为910-1100万元。

公司拟投资 1000 万元建设“新型电子功能材料及半导体封装材料研发项目”,本次依托现有租赁 H 栋 3 楼 301 室、302 室(建筑面积 912.91m2),并新增租赁 H 栋 3 楼 304 ...
项目名称:江苏南京某公司新型电子功能材料及半导体封装材料研发项目配套废气处理设施
项目名称:江苏南京某公司新型电子功能材料及半导体封装材料研发项目配套废气处理设施
项目编号:451335
投资金额:910-1100CNY 万元
所属行业:机械电子电器-机电其他
建设性质:改扩建
当前阶段:环评
进展描述:环境影响评价
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:拟建
所在地区:江苏 - 南京
计划开工时间:2024年
更新时间:
建设内容:公司拟投资 1000 万元建设“新型电子功能材料及半导体封装材料研发项目”,本次依托现有租赁 H 栋 3 楼 301 室、302 室(建筑面积 912.91m2),并新增租赁 H 栋 3 楼 304 ...
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1