江苏南京某公司新型电子功能材料及半导体封装材料研发项目配套废气处理设施
项目介绍
江苏南京某公司新型电子功能材料及半导体封装材料研发项目配套废气处理设施位于江苏南京,属于机械电子电器类项目[机电其他],该项目是改扩建,企事业类;已到环评阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是环境影响评价,项目计划投资金额为910-1100万元。
公司拟投资 1000 万元建设“新型电子功能材料及半导体封装材料研发项目”,本次依托现有租赁 H 栋 3 楼 301 室、302 室(建筑面积 912.91m2),并新增租赁 H 栋 3 楼 304 ...
🔑 请登录 查看完整项目信息(联系人、环评、进展、附件等)