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穆棱经济开发区碳硅智慧科技产业园(功率半导体产业园北一晶圆工厂基础设施)建设项目

审批黑龙江 牡丹江 更新:2024-09-12 07:00:08

项目介绍

穆棱经济开发区碳硅智慧科技产业园(功率半导体产业园北一晶圆工厂基础设施)建设项目位于黑龙江牡丹江,属于市政其他类项目[市政配套设施],该项目是新建,市政类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为19226-23241万元。

项目规划占地面积27401.90平方米,总建筑面积22560.00平方米,其中新建研发办公楼面积4368.00平方米,生产厂房9048.00平方米,动力站3456.00平方米,库房180.00平方米,宿舍4800.00平方米,门卫室48.00平方米,甲类库房660.00平方米。配套建设道路、绿化、给排水、供暖、围墙、大门及绿化等公用辅助工程。
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半导体产业办公楼给排水立项备案
📍 黑龙江本地:半导体产业办公楼给排水立项备案
项目名称:穆棱经济开发区碳硅智慧科技产业园(功率半导体产业园北一晶圆工厂基础设施)建设项目
项目名称:穆棱经济开发区碳硅智慧科技产业园(功率半导体产业园北一晶圆工厂基础设施)建设项目
项目编号:448301
投资金额:19226-23241CNY 万元
所属行业:市政其他-市政配套设施
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:市政类
项目等级:审批
所在地区:黑龙江 - 牡丹江
计划开工时间:2024
更新时间:
建设内容:项目规划占地面积27401.90平方米,总建筑面积22560.00平方米,其中新建研发办公楼面积4368.00平方米,生产厂房9048.00平方米,动力站3456.00平方米,库房180.00平方米,宿舍4800.00平方米,门卫室48.00平方米,甲类库房660.00平方米。配套建设道路、绿化、给排水、供暖、围墙、大门及绿化等公用辅助工程。
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1