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广东存封半导体有限公司年产闪存应用产品500万件新建项目

审批广东 中山 更新:2024-09-11 07:00:52

项目介绍

广东存封半导体有限公司年产闪存应用产品500万件新建项目位于广东中山,属于机械电子电器类项目[机电其他],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为728-880万元。

广东存封半导体有限公司在中山市板芙镇里溪村进行生产建设,项目总占地面积4916.06平方米,总建筑面积21570.56平方米,主要生产SSD固态硬盘、TF卡、U盘、模组等产品,预计年产量5000000PCS,主要生产设备包含焊线机,固晶机,塑封压机,贴片机,压平机,硬质合金用磨具等,预计年产值8000万元,预计年税收460万元。
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新建项目立项备案压机
📍 广东本地:新建项目立项备案压机
项目名称:广东存封半导体有限公司年产闪存应用产品500万件新建项目
项目名称:广东存封半导体有限公司年产闪存应用产品500万件新建项目
项目编号:446798
投资金额:728-880CNY 万元
所属行业:机械电子电器-机电其他
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:广东 - 中山
计划开工时间:2024-09-01
更新时间:
建设内容:广东存封半导体有限公司在中山市板芙镇里溪村进行生产建设,项目总占地面积4916.06平方米,总建筑面积21570.56平方米,主要生产SSD固态硬盘、TF卡、U盘、模组等产品,预计年产量5000000PCS,主要生产设备包含焊线机,固晶机,塑封压机,贴片机,压平机,硬质合金用磨具等,预计年产值8000万元,预计年税收460万元。
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1