广东存封半导体有限公司年产闪存应用产品500万件新建项目
项目介绍
广东存封半导体有限公司年产闪存应用产品500万件新建项目位于广东中山,属于机械电子电器类项目[机电其他],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为728-880万元。
广东存封半导体有限公司在中山市板芙镇里溪村进行生产建设,项目总占地面积4916.06平方米,总建筑面积21570.56平方米,主要生产SSD固态硬盘、TF卡、U盘、模组等产品,预计年产量5000000PCS,主要生产设备包含焊线机,固晶机,塑封压机,贴片机,压平机,硬质合金用磨具等,预计年产值8000万元,预计年税收460万元。
🔑 请登录 查看完整项目信息(联系人、环评、进展、附件等)