惠州志泽计算机软硬件及外围制造建设项目

审批广东惠州更新：2024-09-03 07:00:34

项目介绍

惠州志泽计算机软硬件及外围制造建设项目位于广东惠州，属于机械电子电器类项目[机械]，该项目是新建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为1820-2200万元。

项目占地面积2430平方米，建筑面积12150平方米，预计安装生产线20条，主要生产产品包括:数据线系列、声卡系列、音频系列、无线充电器系列、磁力充电器系列、蓝牙适配器系列、新能源线束系列、医疗线束系列等。预计年产值20000万，预计缴纳税收700万

🔍 相关项目关键词