思沃半导体技术(福建)有限公司年产真空半导体贴撕膜机50台项目
项目介绍
思沃半导体技术(福建)有限公司年产真空半导体贴撕膜机50台项目位于福建泉州,属于机械电子电器类项目[机电其他],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额暂未确定。
2024-08-29正式提交申报,报批编号为3505822408309916,项目位于福建省泉州市晋江市
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思沃半导体技术(福建)有限公司年产真空半导体贴撕膜机50台项目位于福建泉州,属于机械电子电器类项目[机电其他],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额暂未确定。