惠州高盛达物联网及智能终端生产迁建项目

项目占地面积12357.55平方米，建筑面积69171.87平方米（包括1栋厂房41392.48平方米、2栋员工宿舍楼27027.14平方米、1栋危废品仓库343.21平方米和3栋门卫室409.04平方米），主要购置无铅回流焊机、贴片机、全自动印刷机、贴装机、冷水机组、空压机等等设备，安装20条生产线，从事物联网及智能终端产品生产，年生产26000万件，年产值22亿元，年缴税1600万元。