井冈山市国源铭半导体照明有限公司COB灯带封装及成品项目
项目介绍
井冈山市国源铭半导体照明有限公司COB灯带封装及成品项目位于江西吉安,属于机械电子电器类项目[机电其他],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为23660-28600万元。
项目位于井冈山市碧溪产业园,建设厂房面积约10000平米,主要产品为主要生产COB灯带封装及成品。|&|&|项目位于井冈山市碧溪产业园,建设厂房面积约10000平米。项目总投资26000万元,计划于2...
🔑 请登录 查看完整项目信息(联系人、环评、进展、附件等)