年产50台热压键合设备技术研发和产业化应用技改项目
项目介绍
年产50台热压键合设备技术研发和产业化应用技改项目位于浙江湖州,属于建筑房地产类项目[厂房],该项目是改扩建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为17290-20900万元。
年产50台热压键合设备技术研发和产业化应用技改项目、年产1000台(套)芯片封测高端智能制造设备(国产代替进口)、20亿片芯片测试服务生产线项目
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