中新泰合（沂源）电子材料有限公司半导体芯片封装用模塑料优化升级改造项目

中新泰合（沂源）电子材料有限公司半导体芯片封装用模塑料优化升级改造项目位于山东淄博，属于机械电子电器类项目[电子电器]，该项目是改扩建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为10920-13200万元。