热压键合设备技术研发和产业化项目
项目介绍
热压键合设备技术研发和产业化项目位于山西太原,属于建筑房地产类项目[厂房],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为10283-12430万元。
利用现有厂房5000平米,购置14台设备仪器,建设研发半导体先进封装热压键合设备生产线。预计项目建成后具备年产半导体先进封装热压键合设备30台套的能力,预计年营收19000万元,年纳税2000万元。
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