安徽马鞍山某公司高端半导体激光器芯片产品生产基地项目配套废水废气处理设施

项目租用安徽共芯光子科技有限公司产业基地4号生产厂房及5、6号楼作为辅助用房，总占地面积14410m2，建筑面积23000m2，总投资210000万元，分两期实施。
项目产品为以3英寸及以下尺寸晶圆为主要原材料的高端化合物半导体激光器芯片，建设从外延生长、芯片光刻、芯片切割、镀膜，到芯片封装测试的全流程研发和生产基地。购置金属有机化学气相沉积系统（MOCVD）、光刻机、干法蚀刻机、等离子...