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武汉临空港泛半导体产业园项目(一期)

审批湖北 武汉 更新:2024-08-16 07:00:47

项目介绍

武汉临空港泛半导体产业园项目(一期)位于湖北武汉,属于机械电子电器类项目[机电其他],该项目是新建,市政类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为111293-134530万元。

拟新建标准厂房、研发车间及配套用房,总建筑面积约215600平方米,其中地上计容建筑面积约188000平方米,地下不计容建筑面积约27600平方米,配套水、电、气、消防等工程。
项目名称:武汉临空港泛半导体产业园项目(一期)
项目名称:武汉临空港泛半导体产业园项目(一期)
项目编号:414463
投资金额:111293-134530CNY 万元
所属行业:机械电子电器-机电其他
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:市政类
项目等级:审批
所在地区:湖北 - 武汉
计划开工时间:2024-12
更新时间:
建设内容:拟新建标准厂房、研发车间及配套用房,总建筑面积约215600平方米,其中地上计容建筑面积约188000平方米,地下不计容建筑面积约27600平方米,配套水、电、气、消防等工程。
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1