浙江芯之道半导体科技有限公司年产30万片存算一体芯片封装项目

浙江芯之道半导体科技有限公司年产30万片存算一体芯片封装项目位于浙江嘉兴，属于机械电子电器类项目[电子电器]，该项目是新建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为498291-602329万元。