2024年硅基光电芯片综合参数测量系统项目

建立硅光芯片、器件、模块端到端自动化测试方案，搭建自动耦合系统、覆盖不同波段的可调激光器及功率计、快速光谱扫描系统等；攻克400Gb/s及以上硅光电芯片器件量产测试瓶颈，采购晶圆台、光源、相噪仪等仪表设备30台/套，面向10家企业、科研院所进行推广应用，实现不少于100片晶圆/年检测量。